De acordo com pt.wedoany.com-Em 14 de julho de 2026, a Daewon Chemical e a FNS Tech iniciaram uma pesquisa conjunta para desenvolver o Sub-Pad (almofada inferior) para polimento químico-mecânico (CMP) utilizado no processo de substratos de vidro para semicondutores de inteligência artificial (IA). Ambas as empresas possuem mais de uma década de experiência acumulada na área de materiais abrasivos, e a indústria acompanha com atenção se esta parceria conseguirá viabilizar a produção em escala comercial.

O processo CMP utiliza a ação química e mecânica do slurry (solução de polimento) e da almofada para remover as micro-irregularidades da superfície do substrato, alcançando a planarização. A almofada de CMP entra em contato direto com o substrato para realizar o polimento, enquanto o Sub-Pad distribui a pressão por baixo, funcionando como suporte e amortecedor. Quanto maior a área do substrato de vidro, maior a dificuldade em obter um polimento uniforme e controlar a pressão. A Daewon Chemical prevê que o Sub-Pad contribuirá para a uniformização da pressão, reduzindo problemas como microfissuras e lascamento das bordas.

Neste desenvolvimento conjunto, a FNS Tech é responsável pela almofada de CMP de grande área para substratos de vidro, enquanto a Daewon Chemical fica encarregada do Sub-Pad baseado em tecnologia de poliuretano (PU). O objetivo da cooperação é otimizar a combinação dos dois produtos, melhorando a uniformidade da pressão de polimento e a estabilidade do processo.

De acordo com dados da SEMI (Associação Internacional de Equipamentos e Materiais para Semicondutores), as vendas globais do mercado de materiais para semicondutores no ano passado atingiram US$ 73,2 bilhões, um aumento de 6,8% em relação ao ano anterior, estabelecendo um novo recorde histórico. A indústria acredita que, no contexto da expansão dos investimentos em lógica de 300 mm, DRAM e NAND tridimensional (3D), a demanda por materiais de processo, incluindo CMP, continuará a crescer. A expansão da produção de memórias de alta largura de banda (HBM) também sustenta essa demanda. A SEMI projeta que, impulsionado pelo crescimento da demanda por HBM e DDR5, o investimento em equipamentos DRAM em 2026 aumentará 29% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 37 bilhões. Quanto mais complexa a estrutura de empilhamento, mais crítica se torna a gestão da planaridade da superfície de cada camada, aumentando o consumo de materiais consumíveis, como almofadas de CMP e slurry.

A Daewon Chemical expandiu sua linha de produtos de materiais abrasivos com base na tecnologia de poliuretano. A empresa obteve em 2008 uma patente para a fabricação de almofadas de poliuretano para fixação de corpos a serem polidos, acumulando desde então tecnologias de design e processamento de materiais, como fabricação de filmes de poliuretano, retificação e limpeza da parte traseira, e almofadas para melhoria da durabilidade. Em 2015, registrou o "DANOX PAD para polimento de vidro" como resultado de P&D, lançou o "T-SUBA" para polimento de vidro e wafers em 2018, e em 2021 lançou a "Série JD-2500 de materiais abrasivos para semicondutores", expandindo sua aplicação para processos semicondutores. A FNS Tech adquiriu em 2013 a tecnologia de produção de almofadas de CMP e ativos relacionados da americana Innopad Technology, estabelecendo um sistema técnico que vai do design do material à produção. Em 2015, nacionalizou a produção de almofadas de CMP para semicondutores, começando a fornecer para os principais fabricantes de chips; em 2024, incluiu em seu histórico o desenvolvimento e fornecimento de almofadas de CMP para HBM. Suas patentes relacionadas foram expandidas para áreas como estrutura de micro-ranhuras, estrutura multicamadas, almofadas de polimento porosas e almofadas de alta dureza para a parte traseira de wafers. Em 2024, registrou em conjunto com a Samsung Electronics uma patente para almofadas de polimento recicladas.

A Hyundai Motor Securities analisa que, após obter a certificação de qualidade para almofadas de CMP para HBM, a FNS Tech expandiu o fornecimento a partir deste ano e está realizando avaliações de qualidade em outro fabricante nacional de memórias. Se a avaliação for aprovada, o fornecimento poderá começar já no final deste ano. Quanto à almofada de CMP para substratos de vidro, o desenvolvimento técnico já foi concluído, e o fornecimento poderá ser iniciado assim que a avaliação de qualidade do cliente for aprovada.

No plano de aumento de valor corporativo divulgado pela FNS Tech em março deste ano, a empresa estabeleceu como meta a "estabilização da produção em massa e expansão das vendas" da almofada de CMP para substratos de vidro. O plano de execução inclui a conclusão da avaliação da produção em massa da almofada de CMP de grande área e o aumento do faturamento. As almofadas de CMP existentes para wafers têm cerca de 300 mm, enquanto os produtos para substratos de vidro precisam lidar com áreas grandes de até 2 metros. Quanto maior a área do substrato, mais difícil é obter polimento uniforme e garantir o rendimento, e o vidro é propenso a microfissuras e partículas durante o polimento. Além disso, simplesmente aumentar o tamanho dos produtos existentes não é suficiente; é necessário ajustar simultaneamente a combinação de propriedades físicas da almofada e do Sub-Pad, bem como as condições do equipamento e do processo. A FNS Tech desenvolveu capacidade de resposta por meio de P&D relacionada. Em projetos anteriores de P&D, no tópico "Desenvolvimento de tecnologia de recuperação de almofadas de polimento para processo CMP", foram realizados processamento, remoldagem e desenvolvimento de adesivos e Sub-Pad para almofadas de CMP, classificados como "comercialização concluída"; no tópico "Desenvolvimento de almofada de polimento Non-MOCA para CMP de Óxido", foram estudadas a diversificação de matérias-primas de poliuretano, Sub-Pad e materiais adesivos. No tópico de tecnologia de produção em massa de almofadas de CMP recicladas, foram promovidas melhorias na taxa de polimento, dureza, porosidade e desvio de espessura.

Durante o processo de acumulação de materiais e tecnologia de fabricação de almofadas de CMP para substratos de vidro, a empresa depositou 4 patentes nacionais e internacionais, produziu amostras em setembro do ano passado e forneceu aos clientes em dezembro do mesmo ano. Em janeiro deste ano, também anunciou planos para estabelecer uma linha de produção em massa de almofadas de CMP de grande área para substratos de vidro. Neste desenvolvimento conjunto, a empresa irá promover, em parceria com a Daewon Chemical, a combinação otimizada da almofada e do Sub-Pad para substratos de vidro de grande área. A FNS Tech está empenhada em aumentar a participação do negócio de materiais para componentes. A participação das vendas de materiais para componentes no faturamento total passou de 27,79% em 2024 para 47,27% em 2025, subindo ainda mais para 65,97% no primeiro trimestre deste ano. No primeiro trimestre deste ano, as vendas de materiais para componentes totalizaram 8.540,91 milhões de won sul-coreanos, acima dos 5.337,19 milhões de won do mesmo período do ano anterior. No mesmo período, as despesas com P&D também aumentaram de 225,13 milhões de won para 537,91 milhões de won. Os temas de pesquisa do instituto de pesquisa afiliado à empresa incluem almofadas de CMP para HBM e almofadas para polimento de substratos de vidro, além do desenvolvimento de equipamentos para processos de substratos de vidro e tecnologia de processamento de TGV (Through Glass Via).