Powertech Technology e Broadcom formam joint venture em Singapura com investimento de US$ 400 milhões para embalagem em painel

De acordo com pt.wedoany.com-A Powertech Technology anunciou uma parceria com a Broadcom para estabelecer uma joint venture em Singapura, com investimento de US$ 400 milhões (aproximadamente RMB 2,71 bilhões), visando o desenvolvimento conjunto do negócio de embalagem em painel. A Powertech é a segunda maior empresa de testes e embalagens de Taiwan, enquanto a Broadcom é uma líder global em ASIC (circuito integrado de aplicação específica) para IA.

Este projeto de joint venture possui um claro efeito de sinergia de pedidos, trazendo para a Powertech negócios incrementais de embalagem e teste de chips de IA de alto nível. A Broadcom detém grandes pedidos de chips de IA de gigantes da nuvem como Google, OpenAI e Meta, além de manter parcerias de fornecimento de longo prazo com Apple e Amazon. Através da plataforma da joint venture em Singapura, a Powertech atenderá diretamente às necessidades de embalagem avançada dos chips de alto nível da Broadcom.

A Powertech divulgou que a joint venture se concentrará no processo de camada de redistribuição (RDL) de linhas finas aditivas para substratos de embalagem avançada, atendendo aos requisitos de fabricação de chips de IA de alto nível e produtos de embalagem de tamanho ultra grande. Os processos de embalagem relacionados e a propriedade intelectual associada permanecerão em Taiwan, equilibrando a expansão da capacidade no exterior com a retenção de ativos tecnológicos locais.

A Powertech acumula mais de uma década de experiência técnica em embalagem em painel, sendo uma das poucas empresas de testes e embalagens com uma linha de produção completa de FOPLP (embalagem em painel do tipo fan-out). A empresa construiu a primeira base de produção especializada em FOPLP de Taiwan em 2018, acumulando experiência em processos de produção em massa, controle de rendimento e validação de clientes.

Do ponto de vista técnico, o FOPLP supera a embalagem tradicional em wafer em termos de custo de fabricação, rendimento de produção, adaptação a chips de tamanho ultra grande e embalagem de alta densidade. Atualmente, a demanda por soluções de embalagem de baixo custo, alta densidade e grande tamanho para aceleradores de IA e chips de computação de alto desempenho está crescendo, tornando o FOPLP a rota principal para embalagem de chips de computação, atraindo investimentos de várias empresas de chips e testes.

Analistas do setor acreditam que a parceria entre Powertech e Broadcom para estabelecer uma fábrica em Singapura é um exemplo da divisão global do trabalho na indústria de embalagem avançada. A Broadcom pode atender clientes no exterior usando a capacidade produtiva do Sudeste Asiático, enquanto a Powertech consolida sua liderança técnica em FOPLP através de pedidos de gigantes. Com a expansão da demanda por poder computacional de IA, o mercado de embalagem em painel deve continuar crescendo.