De acordo com pt.wedoany.com-A AMD, empresa líder global em semicondutores, anunciou que irá investir mais de 10 mil milhões de dólares no ecossistema tecnológico de Taiwan para expandir parcerias estratégicas e aumentar a capacidade de fabrico de embalagens avançadas, respondendo à crescente procura por infraestrutura de IA.
A AMD afirmou num comunicado à imprensa que este financiamento será utilizado para promover tecnologias de ponta de chips, embalagem e fabrico, em conjunto com parceiros de Taiwan e globais. Este desenvolvimento baseia-se na experiência existente da AMD em arquitetura de chiplets, integração de memória de alta largura de banda, ligação híbrida 3D e design de sistemas ao nível de rack para infraestruturas de IA de próxima geração.
A Dra. Lisa Su, Presidente e CEO da AMD, salientou que a aceleração das aplicações de IA está a levar os clientes globais a expandir rapidamente a sua infraestrutura de IA. Afirmou que, ao combinar a liderança da AMD em computação de alto desempenho com o ecossistema de Taiwan e parceiros estratégicos globais, a empresa está a construir uma infraestrutura de IA integrada ao nível de rack para ajudar os clientes a acelerar a implementação de sistemas de IA de próxima geração.
Uma parte crucial deste investimento inclui a colaboração da AMD com a ASE e a SPIL de Taiwan, bem como outros parceiros da indústria, para projetar a próxima geração de tecnologia de interconexão de ponte 2.5D baseada em wafer. Espera-se que esta melhoria permita operações industriais mais rápidas e eficientes, alcançando maior desempenho por watt dentro das limitações práticas de consumo de energia e dissipação térmica. Além disso, a AMD, através da colaboração com a PTI, alcançou um marco importante de fabrico em inovação ao nível de painel: os parceiros certificaram com sucesso a primeira interconexão EFB 2.5D ao nível de painel da indústria, permitindo aos clientes implementar sistemas de IA mais eficientes e melhorar a economia geral.
A AMD está também a acelerar a implementação da plataforma AMD Helios ao nível de rack com os seus parceiros da indústria, com o objetivo de lançamento no segundo semestre de 2026. Para fazer a transição desta plataforma da fase de design para a produção em massa, a AMD está a colaborar com os principais parceiros ODM, incluindo Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.
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