De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, a empresa britânica de semicondutores flexíveis Pragmatic Semiconductor está promovendo a produção em escala de circuitos integrados flexíveis no Pragmatic Park, em Durham. Sua rota de fabricação FlexIC é baseada na tecnologia de transistores de filme fino e na fabricação de wafers de 300 mm, oferecendo chips de baixo custo, ultrafinos e flexíveis para aplicações como embalagens inteligentes, rastreamento de cadeia de suprimentos, saúde, dispositivos vestíveis e sensoriamento industrial.
O valor industrial da Pragmatic reside no fato de que ela não compete com empresas como TSMC, Samsung e Intel na lógica tradicional de processos avançados por chips de computação de alto desempenho. Em vez disso, ela leva as aplicações de circuitos integrados para cenários de nível de item que antes não podiam arcar com o custo, o tamanho do encapsulamento ou o prazo de entrega dos chips de silício. O site da empresa mostra que os chips FlexIC, baseados na tecnologia de transistores de filme fino em substratos flexíveis, podem ter seu ciclo de produção reduzido para alguns dias, oferecendo capacidade de conexão, sensoriamento e computação em escala. Sua FlexIC Foundry, localizada no Pragmatic Park, em Durham, é posicionada como a primeira base de fabricação de semicondutores de 300 mm do Reino Unido, com capacidade de produção de bilhões de chips por ano em uma única linha, e o local pode acomodar a expansão de mais linhas de fabricação. Essa rota é particularmente importante para a indústria de semicondutores do Reino Unido, pois contorna os enormes gastos de capital, a litografia ultravioleta extrema e a corrida por processos de ponta, concentrando a capacidade de fabricação local em áreas como eletrônica flexível, etiquetas inteligentes, comunicação de campo próximo, sensoriamento de baixo consumo de energia e digitalização em nível de item, onde é mais fácil criar diferenciação.
A FlexIC Foundry da empresa suporta um ciclo semanal, desde a prototipagem até a entrega, e oferece kits de design de processo e bibliotecas de células padrão voltados para o design do cliente.
No lado da aplicação, os circuitos integrados flexíveis estão mais próximos da lógica de fabricação de "colocar o chip no item". Chips de silício comuns são adequados para alta capacidade de computação, alta integração e controle de sistemas complexos, mas em cenários como embalagens descartáveis, etiquetas flexíveis, adesivos médicos, roupas, eletrônicos de consumo leves, rastreamento logístico e autenticação antifalsificação, os chips precisam ser finos o suficiente, baratos o suficiente, capazes de se adaptar a superfícies curvas e adequados para implantação dispersa em escala massiva. A rota da Pragmatic combina interconexão de alta densidade, a característica flexível de placas de circuito flexíveis e fluxos de design ASIC, reduzindo o ciclo do cliente desde a prova de conceito até a introdução do produto. Sua plataforma FlexIC de terceira geração já divulgou uma melhoria de 10 vezes no consumo de energia digital e uma melhoria de 3 vezes na área digital, sendo compatível com ferramentas padrão de automação de design eletrônico. Isso significa que os clientes podem usar ASICs flexíveis para necessidades específicas, como embalagens inteligentes, rastreamento de bens de consumo, sensoriamento vestível e coleta de dados em campo industrial, sem precisar se afastar completamente dos fluxos de design de chips existentes.
Do ponto de vista da cadeia de suprimentos, os circuitos integrados flexíveis não substituirão CPUs, GPUs ou chips de memória de alto desempenho, mas podem criar um novo espaço de fabricação em "nós de borda de baixo custo e alto volume". À medida que a demanda por coleta de dados em nível de item aumenta na manufatura, varejo, farmacêutica, alimentos, equipamentos de energia e logística transfronteiriça, os pontos de crescimento da indústria de chips virão não apenas de servidores e telefones celulares, mas também de etiquetas, consumíveis, peças, contêineres e dispositivos de monitoramento descartáveis. A Pragmatic, do Reino Unido, combina a fabricação de wafers de 300 mm com sistemas de materiais flexíveis de baixa temperatura e ciclo curto, oferecendo um caminho de expansão de semicondutores diferente das fábricas de wafers de silício tradicionais, e também fornece uma amostra observável para a Europa reconstruir sua capacidade de fabricação local em áreas de processos não avançados.
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