De acordo com pt.wedoany.com-No dia 4 de junho, a Hon Hai anunciou uma parceria estratégica com a Intel, dos EUA, para colaborar na próxima geração de infraestrutura de IA e plataformas de computação inteligente, explorando soluções completas de IA que abrangem desde chips, racks, sistemas até aplicações. A cooperação concentra-se em cenários como equipamentos de centro de dados de IA, IA de borda, IA Física, robótica, manufatura inteligente e cidades inteligentes.
O núcleo desta parceria é combinar as capacidades de processadores, aceleradores de IA e design de chips da Intel com a experiência da Hon Hai em fabricação de servidores, integração de sistemas em nível de rack e gestão da cadeia de suprimentos global. A infraestrutura de IA está a transitar da aquisição de servidores individuais para implantações em nível de rack, sistema e centro de dados. Os clientes já não se concentram apenas no chip de computação em si, mas também na interconexão de alta velocidade, design de refrigeração e arrefecimento líquido, eficiência energética, monitorização do sistema, capacidade de expansão do rack e velocidade de entrega subsequente. A Hon Hai acumulou uma experiência significativa na fabricação de servidores de IA, montagem de racks e produção eletrónica avançada, enquanto a Intel procura entrar em mais cenários verticais através dos seus processadores Xeon, aceleradores de IA e capacidades de chips personalizados. Se a cooperação entre as duas partes avançar para a fase de comercialização, ajudará a formar uma solução de entrega de infraestrutura de IA que vai do chip ao sistema completo.
Na área de racks de IA, as partes planeiam explorar o desenvolvimento e a comercialização de soluções de infraestrutura de IA em nível de rack, abrangendo arquiteturas de racks e aceleradores de IA baseadas em processadores Intel Xeon, e promover conjuntamente tecnologias-chave como interconexão de alta velocidade, refrigeração, arrefecimento líquido, monitorização do sistema e escalabilidade do centro de dados. Com o aumento contínuo do consumo de energia nos centros de dados de IA, as soluções em nível de rack tornaram-se um ponto de engenharia de interesse comum para fabricantes de servidores, empresas de chips e fornecedores de serviços em nuvem. Os racks de IA de alta densidade precisam de resolver simultaneamente problemas de desempenho do chip, estabilidade do sistema, eficiência de fornecimento de energia, gestão térmica e fabrico em massa. Qualquer deficiência num destes aspetos pode afetar a velocidade de construção e os custos operacionais das fábricas de IA.
A IA de borda e a IA Física são também direções importantes desta cooperação. As duas partes definirão conjuntamente a arquitetura da próxima geração de plataformas de IA de borda e IA Física, expandindo para aplicações como manufatura inteligente, cidades inteligentes, setor automóvel e robótica. Em comparação com os centros de dados centralizados, a IA de borda dá mais ênfase à baixa latência, ao processamento local de dados e à capacidade de adaptação a cenários; a IA Física, por sua vez, traz capacidades de IA para robôs, equipamentos industriais, linhas de produção automatizadas e espaços físicos reais. A Hon Hai possui experiência em locais de fabrico e integração na cadeia industrial, enquanto a Intel tem uma plataforma de computação e um ecossistema de chips. A parceria entre ambas tem o potencial de estender a IA do centro de computação em nuvem para fábricas, cidades e dispositivos terminais.
As duas partes também explorarão a cooperação em ASICs personalizados, SoCs e serviços de design de integração de sistemas. Para a cadeia industrial de infraestrutura de IA, chips personalizados e integração de sistemas estão a tornar-se novos focos de concorrência. Grandes fornecedores de serviços em nuvem, empresas de manufatura e clientes do setor estão cada vez mais inclinados a projetar hardware dedicado com base nas suas próprias cargas de trabalho, para satisfazer os requisitos de desempenho e eficiência energética, bem como para controlar os riscos da cadeia de suprimentos e os custos de implantação. A cooperação entre a Hon Hai e a Intel reflete que a concorrência na infraestrutura de IA está a passar do fornecimento de chips individuais para uma fase de coordenação conjunta entre chips, racks, fabrico de sistemas e aplicações do setor.
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