De acordo com pt.wedoany.com-A Goke Micro revelou, na noite de 17 de julho, um plano de colocação privada de ações, com o objetivo de angariar até 5,061 mil milhões de yuans, que serão concentrados no projeto de investigação, desenvolvimento e industrialização de chips de IA no lado do terminal. Esta é a maior operação de financiamento da empresa desde a sua listagem, indicando que a sua estratégia no domínio da IA no lado do terminal está a acelerar de forma abrangente.
Esta emissão adota um método de fixação de preços baseado no mercado, dirigindo-se a um máximo de 35 investidores institucionais profissionais qualificados, sem acordos de subscrição a preço fixo por parte do acionista controlador. O preço de emissão tem como referência o primeiro dia do período de emissão, não sendo inferior a 80% do preço médio das ações da empresa nos vinte dias de negociação anteriores. Após a conclusão da emissão, Xiang Ping continuará a ser o controlador real da empresa, sem alteração do controlo. Atualmente, este plano foi aprovado pelo conselho de administração e, posteriormente, terá de ser submetido à assembleia geral de acionistas para aprovação, à revisão da Bolsa de Valores de Shenzhen e ao registo da Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China.
Quanto à utilização dos fundos, o montante angariado será principalmente direcionado para três projetos principais de chips de IA no lado do terminal, complementado com algum capital de giro, sendo o investimento total do projeto de aproximadamente 5,59 mil milhões de yuans. Destes, o projeto de nova geração de chips de processamento visual de IA e soluções planeia investir cerca de 659 milhões de yuans, abrangendo cenários como segurança profissional, terminais visuais de consumo, casas inteligentes, transporte inteligente, visão automóvel e dispositivos inteligentes de borda. O projeto de chips de IA para interação multimédia planeia investir cerca de 1,64 mil milhões de yuans, focando-se em cenários de IA no lado do terminal e inteligência incorporada, com ênfase na investigação e desenvolvimento de uma nova geração de NPU de grande capacidade de computação, codificadores/descodificadores de vídeo de alto desempenho e um novo motor ISP, com aplicações que incluem painéis inteligentes HMI, centros de controlo inteligentes domésticos, painéis comerciais e inteligência incorporada. O projeto de chips de IA no lado do terminal planeia investir cerca de 1,463 mil milhões de yuans, desenvolvendo uma série de chips em torno de três direções tecnológicas principais: NPU de arquitetura de fluxo de dados, motor de processamento de imagem AI-ISP e interconexão multi-chip Chiplet, visando mercados como robôs de limpeza doméstica, robôs comerciais e industriais, transporte inteligente e IA de borda. Além disso, 1,3 mil milhões de yuans serão usados para complementar o capital de giro, apoiando o investimento contínuo em investigação e desenvolvimento e a expansão dos negócios da empresa.
A Goke Micro afirmou que a empresa tem vindo a aprofundar a sua atuação no domínio do design de circuitos integrados há muito tempo, e o seu negócio principal está altamente alinhado com os cenários de aplicação de IA no lado do terminal. No primeiro trimestre de 2026, a empresa registou receitas de 633 milhões de yuans, um aumento homólogo de 107,46%; o lucro líquido atribuível aos acionistas da empresa-mãe foi de 54,94 milhões de yuans, revertendo o prejuízo homólogo; o fluxo de caixa líquido das atividades operacionais atingiu 242 milhões de yuans, um aumento homólogo de 666,25%. A margem bruta do trimestre aumentou para 33,62%, uma melhoria de 10,7 pontos percentuais em relação ao trimestre anterior, com uma melhoria significativa no desempenho operacional.
Desde 2025, a Goke Micro tem promovido continuamente a estratégia "ALL IN AI", combinando a tecnologia de inteligência artificial com a capacidade de design de circuitos integrados de grande escala, tendo lançado vários chips e soluções em áreas como ecrãs inteligentes de ultra-alta definição, visão inteligente, eletrónica automóvel e computação de borda. Atualmente, a procura por capacidade de computação de IA no lado do terminal está a entrar num período de rápido crescimento, e a modernização inteligente em áreas como visão inteligente, veículos inteligentes, terminais de consumo e Internet Industrial das Coisas continua a impulsionar a procura do mercado por chips de IA no lado do terminal de alta capacidade de computação, baixo consumo de energia e alta integração. A análise do setor acredita que o tamanho do mercado de inferência no lado do terminal pode atingir dez vezes o da nuvem, e cenários como PC de IA, cockpits inteligentes, robôs de inteligência incorporada e casas inteligentes deverão ser os primeiros a registar um crescimento explosivo.
