AOS dos EUA lança a série SmartClamp DrMOS para servidores de IA
A Alpha and Omega Semiconductor (AOS) anunciou recentemente nos Estados Unidos o lançamento da série...
Vazamento de pontuação do chip Intel Arc G3 Extreme dos EUA no PassMark, desempenho multi-core cerca de 25% superior ao concorrente AMD Ryzen Z2 Extreme
Notícia de 1º de maio, o processador dedicado para consoles portáteis Intel Arc G3 Extreme, ainda nã...
EMAC dos EUA anuncia o Desafio de Manufatura Eletrônica Bright 2026, com formato de três rodadas que vão do design de PCB à competição de robótica
O Consórcio de Manufatura e Montagem Eletrônica dos EUA (EMAC) lançou oficialmente, em 1º de maio de...
SEMI dos EUA afirma que as remessas globais de wafers de silício no 1º trimestre de 2026 aumentaram 13,1% em relação ao ano anterior, atingindo 3,275 bilhões de polegadas quadradas
De acordo com o relatório de análise trimestral divulgado pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) da ...
A receita da Moore Threads no primeiro trimestre atinge 738 milhões de yuan, com crescimento de 155%, e os investimentos anuais em P&D somam 1,305 bilhão de yuan, representando mais de 86% da receita
A empresa chinesa de GPUs Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd. divulgou no dia 2...
JD.com lança plano de incubação de hardware de IA, com o objetivo de criar 101 produtos de referência no ano ao lado de parceiros da indústria
A JD.com anunciou oficialmente no dia 26 de abril o lançamento do plano "Aidol Creative Camp", com i...
Yixing Zhineng conclui rodada Série B de 15 bilhões de yuans, acelerando a implantação em escala de chips de computação de IA RISC-V e plataformas de computação
A Yixing Zhineng anunciou em 22 de abril a conclusão de uma rodada Série B de 15 bilhões de yuans. E...
Benchmarks do Snapdragon X2 Elite Extreme da Qualcomm são divulgados, desempenho multicore de CPU de 18 núcleos supera o Apple M5
O Snapdragon X2 Elite Extreme da Qualcomm é um processador para laptops com 18 núcleos, apresentado ...
TSMC, SMIC Respondem a Riscos de Fornecimento de Hélio para Semicondutores; Samsung Afirma Estoque Suficiente
Afetado pelo duplo impacto do conflito no Oriente Médio e dos controles de exportação da Rússia, o f...
A TSMC registra receita recorde no 1º trimestre com crescimento de 35%, e Wei Zhejia responde ao projeto TeraFab dizendo que não há atalhos na fundição de wafers
A TSMC divulgou seus resultados do primeiro trimestre de 2026 em 16 de abril, com receita consolidad...
Congatec lança módulo conga-TC300 com processador Intel Core 3, oferecendo 41 TOPS de desempenho de IA na borda
A Congatec, fornecedora de tecnologia de computação embarcada e de borda, lançou oficialmente o módu...
A ASUS anuncia aumento de preços da placa gráfica RX 9070 XT em Taiwan, com alta de até 17,5%
De acordo com a VideoCardz, a ASUS ajustou recentemente os preços da sua placa gráfica RX 9070 XT, c...
Abaco Systems lança nos EUA o motor de processamento FPGA VP892, elevando o desempenho de processamento de dados em tempo real
Segundo anúncio oficial da Abaco Systems em 7 de abril de 2026, a empresa lançou o motor de processa...
Associação Global de Eletrônicos anuncia novos membros do Conselho de Administração na APEX EXPO 2026; executivos da TSMC, Lenovo, entre outros, são selecionados
A Associação Global de Eletrônicos anunciou os novos membros e oficiais do seu Conselho de Administr...
CEA-Leti colabora com a Powerchip para desenvolver soluções de IA baseadas em RISC-V e fotónica de silício
A CEA-Leti, a CEA-List e a Powerchip anunciaram uma colaboração estratégica em 3 de abril de 2026. E...
Empresa Americana de Materiais Avançados para Chips e Circuitos Lança Celeritas SF1600, Oferecendo Solução de Desvio Zero para Aplicações de Alta Velocidade de 224 Gbps e Acima
A Advanced Chip and Circuit Materials (ACCM) lançou as lâminas e pré-impregnados Celeritas SF1600, q...
Bourns dos EUA lança série SRP2008DP de indutores de potência blindados de alta corrente para designs compactos e de alta densidade
A Bourns, dos Estados Unidos, anunciou recentemente a série SRP2008DP de indutores de potência blind...
Direct Insight lança módulo de sistema soldado QSMP-20 com memória DDR3 para mitigar pressões na cadeia de suprimentos de IA
WeDoAny.com, Oxfordshire, Reino Unido, março de 2026 – A integradora de sistemas tecnológicos britân...
Arm lança seu primeiro CPU para data centers de design próprio: projetado para IA de agentes, desempenho por rack é o dobro da plataforma x86
Em 24 de março, a Arm anunciou a extensão de sua matriz de produtos da licenciamento de IP para a ár...
Huagong Tech: Demanda por módulos ópticos de 400G e 800G apresenta crescimento claro este ano, com aceleração na migração para 800G
Em 22 de março, a Huagong Tech respondeu a perguntas de investidores na plataforma de interação, afi...
Musk anuncia projeto Terafab em Austin, EUA, planejando construir a maior fábrica de chips de IA do mundo
Em Austin, Texas, Elon Musk anunciou no sábado o projeto Terafab, que visa construir a maior fábrica...
Tendências Globais do Mercado de Filtros Eletrônicos Passa-Baixas em 2026, Amplamente Utilizados na Ásia
Os filtros eletrônicos passa-baixas (LPF), componentes centrais do processamento de sinais, continua...
Semtech Corporation apresenta portfólio de produtos de IoT no MWC 2026 em Barcelona, Espanha
A Semtech Corporation, uma fornecedora focada em semicondutores de alto desempenho e sistemas de Int...
A Unitree obtém patente para estrutura de perna de robô, tornando robôs com pés mais compactos
Informações públicas da Administração Nacional de Propriedade Intelectual mostram que a Unitree Tech...
Empresa de chips israelense Valens Semiconductor anuncia plano de demissõesValens Semiconductor
Em 28 de janeiro, hora local, a empresa de chips israelense Valens Semiconductor anunciou oficialmen...
Musk Propõe que a Tesla Construirá "Mega Fábrica de Chips" para Atender à Demanda de Capacidade
A Wedoany apurou que o CEO da Tesla, Elon Musk, revelou em uma conferência de resultados que...
Lightspeed lidera rodada de US$ 300 milhões da Ricursive, impulsionando inovação no design de chips de IA
A startup americana de chips de inteligência artificial, Ricursive Intelligence, anunciou a conclusã...
Samsung e SK Hynix Aumentam Preços do LPDDR Usado pela Apple
A Samsung Electronics e a SK Hynix decidiram aumentar significativamente os preços do LPDDR usado no...
Nvidia supera Apple para se tornar maior cliente da TSMC
Recentemente, Jensen Huang, CEO da Nvidia, confirmou oficialmente em um podcast que a Nvidia ultrapa...
Empresa coreana de chips de IA FuriosaAI inicia rodada de financiamento Série D, planeja levantar US$ 300-500 milhões
A empresa sul-coreana de design de chips de inteligência artificial, FuriosaAI, anunciou recentement...