Categoria: Engenharia de circuitos integrados

Ex-executiva da Microsoft, Irina Ghose, assume como Diretora Geral da Anthropic na Índia

A Wedoany.com soube que a startup de inteligência artificial Anthropic anunciou a nomeação formal da...

2026-01-17

OpenAI planeja lançar seu primeiro chip de IA autodesenvolvido até o final de 2026

De acordo com informações obtidas pela Wedoany, a OpenAI está avançando a todo vapor com seu projeto...

2026-01-16

UE aprova subsídio de 623 milhões de euros para apoiar construção de duas novas fábricas estratégicas de wafers

A Comissão Europeia aprovou a concessão de 623 milhões de euros (cerca de 5,1 mil milhões de RMB) em...

2026-01-07

Nvidia planeja investir até US$ 3 bilhões para adquirir startup israelense de IA AI21 Labs

Segundo relatos, a Nvidia está em negociações avançadas para adquirir a startup israelense de inteli...

2025-12-31

Samsung Electronics Acelera Plano de Layout Completo para Fab de Wafer de 2 Nanômetros em Taylor

Segundo relatos, a fábrica de wafers da Samsung Electronics em Taylor, Texas, EUA, está acelerando a...

2025-12-30

Intel Conclui Venda de Ações Ordinárias de US$ 5 Bilhões para a Nvidia

A Intel concluiu em 26 de dezembro de 2025 a venda de 214,8 milhões de ações ordinárias para a Nvidi...

2025-12-30

O Primeiro Chip Elétrico CDR de Simulação de Centro de Computação 4×112G do Mundo foi Desenvolvido pela Shanghai MiGui!

O primeiro conjunto de chips transceptores elétricos 4X112G ASP(CDR) de desenvolvimento próprio da M...

2025-12-23

Lingyi iTECH planeja adquirir a Liminda, tornando-se fornecedor certificado da NVIDIA AVL/RVL

Na noite de 22 de dezembro, a Lingyi iTECH divulgou um anúncio sobre a assinatura do "Acordo de Tran...

2025-12-23

A Ripple Fiber investiu US$ 60 milhões para instalar redes de fibra óptica em 50.000 residências na Califórnia

A Ripple Fiber, provedora de internet por fibra óptica, anunciou recentemente planos de investir mai...

2025-12-19

Huawei e Banco de Construção da China assinam acordo de cooperação estratégica em tecnologia

Em 16 de dezembro, o China Construction Bank Corporation (doravante denominado "China Construction ...

2025-12-17

NVIDIA lança modelos de código aberto da série Nemotron 3

No dia 15 de dezembro, horário local, a NVIDIA lançou a versão mais recente de sua série de modelos ...

2025-12-16

O primeiro celular dobrável em três partes da Samsung Electronics, o Z Trifold, foi oficialmente colocado à venda na Coreia do Sul

No dia 12 de dezembro, o primeiro celular dobrável em três partes da Samsung Electronics, o Galaxy Z...

2025-12-12

O Grupo Viettel prepara talentos para a primeira fábrica de chips semicondutores do Vietnã

Em 8 de dezembro, foi anunciado que a Viettel, o Grupo da Indústria de Telecomunicações Militares do...

2025-12-12

A Intel foi multada em 237 milhões de euros pela União Europeia

Em 11 de dezembro, foi noticiado que, na quarta-feira, horário local, a fabricante de chips american...

2025-12-12

Saiwei Electronics: O principal negócio atual da empresa é o desenvolvimento de processos MEMS e a fabricação de wafers

A Saiwei Electronics divulgou um comunicado informando que o preço de suas ações apresentou uma vari...

2025-12-03

O Google lança um chip importante, a blockchain da Nvidia enfrenta desafios e a indústria de chips de IA está prestes a mudar

O cenário competitivo na área de inteligência artificial está passando por uma nova transformação. A...

2025-11-28

A primeira máquina de litografia stepper de 350 nm da Chip-on-Micro foi enviada

Em 25 de novembro de 2025, a Shanghai Chip-on Microelectronics Technology Co., Ltd. anunciou que sua...

2025-11-26

A Samsung Electronics passa por uma grande reestruturação: promovendo pessoal técnico chave para revitalizar seus negócios de memória e fundição

Segundo relatos da mídia estrangeira, em 25 de novembro, a Samsung Electronics, que normalmente real...

2025-11-26

A Samsung Electronics nomeia Roh Tae-moon como novo co-CEO

Em 21 de novembro, a Samsung Electronics anunciou a nomeação de Roh Tae-moon, chefe da divisão de di...

2025-11-21

NVIDIA Fornecerá Mais de 260 mil Chips de Inteligência Artificial para a Coreia do Sul

A empresa americana de semicondutores NVIDIA anunciou na sexta-feira que fornecerá ao governo sul-coreano e a grandes empresas como a Samsung mais de 260 mil chips de inteligência artificial de últ...

2025-10-31

Anthropic anuncia adoção de um milhão de TPUs do Google, projetando 1 GW de poder de computação no próximo ano

Embora a gigante da IA, OpenAI, tenha feito muitas mudanças recentemente, tendo assinado contratos de aquisição multimilionários com a NVIDIA e a AMD, outra empresa de tecnologia de IA, a Anthropi...

2025-10-27

A Montage Technology produziu em massa com sucesso o chip semicondutor RCD de quarta geração da DDR5

A Montage Technology anunciou oficialmente hoje a conclusão da produção em massa de seu chip de driver de clock de registrador DDR5 de quarta geração (RCD04). Este chip semicondutor é um compone...

2025-10-27

A indústria de chips semicondutores da China alcançou novos avanços

A fotolitografia é um dos principais impulsionadores do escalonamento contínuo dos processos de fabricação de chips semicondutores de circuitos integrados. Recentemente, a equipe do Professor Peng...

2025-10-27

Intel Divulga Resultados do Terceiro Trimestre de 2025: Medidas Ativas de Redução de Custos e Novos Investimentos Apresentam Resultados

A Intel divulgou seu relatório financeiro do terceiro trimestre de 2025, mostrando que, graças às medidas ativas de redução de custos implementadas pelo CEO Lip-Bu Tan, bem como aos novos investi...

2025-10-25

Samsung e SK Hynix aumentam preços de memória no quarto trimestre

Nos últimos meses, várias fabricantes de memória anunciaram aumentos de preços, incluindo produtos DRAM e NAND Flash, e até os discos rígidos mecânicos da Western Digital registraram alta de pr...

2025-10-24

Dongwei e Jingzhan Semiconductor Firmam Parceria para Desenvolver Tecnologia de Semicondutores de Nitreto de Gálio de 12 Polegadas

Em 20 de outubro, a Suzhou Dongwei Semiconductor Co., Ltd. (doravante “Dongwei Semiconductor”) anunciou em seu canal oficial que firmou uma parceria estratégica com a Suzhou Jingzhan Semiconducto...

2025-10-23

Xiamen Silan Micro da China Assina Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas

Em 18 de outubro, o governo municipal de Xiamen, o governo do distrito de Haicang em Xiamen e a Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. assinaram em Xiamen o “Acordo Estratégico de Cooperação para o Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas”, planejando investir 20 bilhões de yuanes na construção de uma linha de produção de chips de 12 polegadas de alta gama, operando no modelo IDM, com propriedade intelectual totalmente independente e alinhada aos padrões internacionais de excelência. Na noite de 19 de outubro, a Silan Micro divulg

2025-10-20

NVIDIA e TSMC iniciam produção em massa de chips avançados de IA nos EUA

Recentemente, a NVIDIA, em parceria com a TSMC, iniciou a produção em larga escala dos chips Blackwell de IA no estado do Arizona. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, anunciou oficialmente a notícia após visitar a fábrica de ponta da TSMC no Arizona.

2025-10-18

Primeira linha de produção totalmente automatizada de wafers MEMS de 8 polegadas da China inicia operação

Recentemente, o projeto EPC da linha de produção de wafers MEMS de 8 polegadas do Sensor Valley de Bengbu, na China, construído pela China Electronics System Engineering No.2 Construction Co., Ltd. (doravante “CES 2”), atingiu um marco importante — os primeiros produtos saíram da linha de produção com sucesso. Esse resultado marca a entrada em operação da primeira linha de produção totalmente automatizada de wafers MEMS de 8 polegadas do país, assim como da primeira linha de produção em massa de MEMS piezoelétricos com equipamentos completos de processo, atraindo ampla atenção no setor de semi

2025-10-17

Equipe da Tsinghua desenvolve chip "Yuheng" e alcança avanço em tecnologia fotônica inteligente

Segundo informações, recentemente a equipe do professor Fang Lu, do Departamento de Engenharia Eletrônica da Universidade Tsinghua, alcançou um avanço significativo na área de fotônica inteligente, desenvolvendo com sucesso o primeiro chip de imagem espectral instantânea sub-ångström do mundo, denominado "Yuheng", marcando um novo patamar da tecnologia fotônica inteligente chinesa em medições de imagem de alta precisão. Os resultados da pesquisa foram publicados online na revista científica Nature.

2025-10-16