De acordo com pt.wedoany.com-A MediaTek apresentou na Computex 2026, em Taipei, uma nova tecnologia de interconexão óptica baseada em MicroLED, projetada para enfrentar os desafios de largura de banda, consumo de energia e escalabilidade em datacenters de IA. A empresa também aprofundou sua parceria com a NVIDIA em plataformas para PCs com IA e automóveis.
O destaque do lançamento é seu portfólio de Soluções para Datacenter (DCS), que abrange ASICs personalizados, XPU, empacotamento avançado, interconexões de alta velocidade e infraestrutura de IA em nível de rack. A MediaTek demonstrou a tecnologia de Óptica Co-empacotada (CPO), suportando taxas de transmissão de até 400 Gbps por fibra óptica, e apresentou uma arquitetura de Cabo Óptico Ativo (AOC) baseada em MicroLED, desenvolvida em colaboração com o projeto MOSAIC da Microsoft Research. A empresa afirma que a tecnologia integra emissores MicroLED diretamente em transceptores CMOS, reduzindo o consumo de energia em 50% em comparação com soluções de interconexão óptica tradicionais, mantendo a compatibilidade com a infraestrutura existente. A arquitetura também pode ser aplicada em futuros designs de CPO e Óptica de Proximidade (NPO) para sistemas de IA.
O método adota uma arquitetura "larga e lenta", utilizando centenas de canais ópticos paralelos de baixa velocidade em vez das fibras ópticas tradicionais que dependem de canais de alta velocidade e sinais PAM4 intensivos em processadores de sinais digitais (DSP). A MediaTek afirma que esse design elimina a necessidade de DSPs complexos, ao mesmo tempo que oferece maior densidade de largura de banda, menor latência e maior eficiência energética. A empresa demonstrou atualmente a tecnologia que suporta enlaces de fibra óptica de 400 Gbps e traçou um roteiro para interconexões de IA de 800 Gbps, 1,6 Tbps e 3,2 Tbps.
A MediaTek também destacou os resultados de sua parceria com a NVIDIA. No evento, as empresas demonstraram a plataforma NVIDIA DGX Spark, baseada no superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell. O sistema combina uma CPU de 20 núcleos com uma GPU Blackwell, oferecendo desempenho de IA de até 1 PetaFLOP, e é equipado com memória unificada LPDDR5X para execução local de modelos de IA e cargas de trabalho de agentes de IA. No setor automotivo, a MediaTek apresentou a plataforma de cockpit inteligente Dimensity AX C-X1, que integra tecnologias de IA e gráficos da NVIDIA, suportando assistentes de IA multimodais, computação híbrida de borda e nuvem e interfaces homem-máquina avançadas. Além disso, foi demonstrada a plataforma de telemática Dimensity AX MT2739, que suporta comunicações via satélite 5G NR-NTN 3GPP Release 18 e chamadas de vídeo via satélite.
Outras demonstrações incluíram Wi-Fi 8, tecnologia de interoperabilidade 6G, plataformas de rede aprimoradas por IA, sistemas de acesso fixo sem fio, aplicações de IoT impulsionadas por IA e soluções de computação de borda que suportam a implantação de agentes de IA da nuvem para a borda. O presidente da MediaTek, Joe Chen, afirmou que a empresa possui vantagens únicas no campo de agentes de IA, da borda à nuvem, com uma estratégia que abrange o fornecimento de plataformas de computação diversificadas, o avanço de tecnologias para datacenters e a promoção de comunicações contínuas.
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