De acordo com pt.wedoany.com-A fonte SemiAnalysis informa que, devido a problemas de execução na fabricação, o acelerador de IA Rubin Ultra, originalmente previsto pela NVIDIA para 2027, abandonará o design de 4 dies, adotando um design de 2 dies.
Die refere-se a um pequeno bloco individual, separado de uma bolacha de silício circular por corte de precisão, que contém um circuito integrado completo.
A fonte SemiAnalysis acredita que o design de 4 dies enfrenta desafios de engenharia significativos em áreas como empacotamento avançado, dissipação de calor e configuração de memória. No empacotamento avançado, a conexão de 4 dies se aproxima do tamanho limite da máscara de litografia; na dissipação de calor, é necessário combinar 16 módulos HBM4E, aumentando consideravelmente a dificuldade e o custo térmico.
Com a mudança para o design de 2 dies, o desempenho do novo Rubin Ultra será reduzido pela metade em comparação com o design original de 4 dies, podendo diminuir sua competitividade na concorrência com a série AMD Instinct MI500.
