Grupo SK da Coreia do Sul: Avança com seleção global de locais para fábricas para responder à procura de IA
Chey Tae-won, presidente do Grupo SK e também presidente da Câmara de Comércio e Indústria da Coreia...
Bouygues Telecom lança Extra Bbox WiFi de emergência com suporte a download de 1,1 Gb/s
O dispositivo de conexão de internet de emergência Extra Bbox, lançado na França, pode ser usado com...
Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China destaca o planejamento e construção da nova geração de redes de comunicação como prioridade de desenvolvimento
Xie Cun, porta-voz do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China e diretor da Admin...
China Software International e Moonshot AI firmam parceria para impulsionar comercialização empresarial de IA
A China Software International (00354.HK) anunciou em 20 de julho de 2026 que assinou oficialmente u...
Tokyo Electron e NVIDIA expandem cooperação para impulsionar automação de fábricas de semicondutores com IA
A Tokyo Electron (TEL) e a NVIDIA expandiram sua cooperação para impulsionar a automação de fábricas...
A chinesa Brelong lança grande modelo de condução inteligente para minas
A Brelong realizou uma conferência de lançamento do grande modelo de condução inteligente em Xinjian...
A robótica chinesa UniX AI, em colaboração com múltiplas universidades, lança o UniTac, possibilitando a pré-avaliação tátil
A empresa chinesa de robótica UniX AI, em conjunto com a Universidade de Zhejiang, o Instituto de Te...
Primeiro lote do ERP Hezhishu da CNNC Engineering entra em operação
Recentemente, a cerimônia de lançamento do primeiro lote do ERP Hezhishu da China Nuclear Engineerin...
Lingxi Technology da China lança supernó neuromórfico LynAInfra, oferecendo quase 100P de poder computacional com 30kW
A Lingxi Technology da China lançou, durante a WAIC, seu produto de cluster de supernó neuromórfico ...
PPIO da China lança gateway de modelos, com média diária de chamadas de tokens superior a 1,2 trilhão em junho
Na conferência WAIC 2026, a PPIO da China lançou oficialmente o posicionamento Agentic Cloud e o nov...
Transwarp, da China, lança banco de dados cognitivo nativo em GPU com desempenho até 5881 vezes superior
A Transwarp, da China, lançou o banco de dados cognitivo nativo em GPU (Transwarp Cognitive Database...
Biren Technology da China lança solução de supernó com interconexão óptica NPO para 1024 GPUs
A Biren Technology, na Conferência Mundial de Inteligência Artificial (WAIC) de 2026, lançou oficial...
A chinesa Iluvatar CoreX lança Tianai 300, com desempenho superior ao Hopper
Entre 19 e 20 de julho de 2026, a fabricante chinesa de GPUs Iluvatar CoreX lançou oficialmente seu ...
Rockchip da China exibe chip duplo para IA de borda na WAIC 2026, latência do primeiro token de 169ms
A Rockchip da China apresentou na Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026 a solução d...
Primeira pastilha nua Mach M100 de 5nm da Li Auto da China exposta
A Li Auto da China divulgou a imagem real da pastilha nua (Die Shot) do seu chip inteligente automot...
Solução RDMA direta entre GPU da Kiwi Technology e Biren Technology reduz latência pela metade e aumenta drasticamente a taxa de transferência
A Kiwi Technology e a Biren Technology apresentam solução direta para GPUs chinesas na Conferência M...
A JD.com, da China, apresenta na Conferência Mundial de Inteligência Artificial a série completa de grandes modelos JoyAI, a coleta de dados incorporados e a cadeia de treinamento
A JD.com, da China, exibiu pela primeira vez em conjunto, na Conferência Mundial de Inteligência Art...
A empresa chinesa Tezign lança modelo de mundo subjetivo com 85% de precisão na simulação comportamental
A empresa chinesa Tezign lançou o Modelo de Mundo Subjetivo na Conferência Mundial de Inteligência A...
Universidade Yonsei, da Coreia do Sul, desenvolve receptor HBM de 14 Gbps e baixo consumo
Uma equipe de pesquisa da Universidade Yonsei, na Coreia do Sul, desenvolveu um receptor em tempo re...
Lucro líquido da TSMC, maior fabricante de chips do mundo, sobe 77% no segundo trimestre, para US$ 21,9 bilhões
A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), maior fabricante contratada de chips do mundo, supe...
Pedidos da cadeia industrial de IA da China se estendem até o final de 2027; capital global otimista
A Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026 está sendo realizada em Xangai, e três dire...
Goke Micro planeia angariar 5,061 milhões de yuans para reforçar chips de IA no lado do terminal
A Goke Micro revelou, na noite de 17 de julho, um plano de colocação privada de ações, com o objetiv...
Amazon e Herotel fecham acordo de distribuição, obtendo acesso ao mercado de internet via satélite na África do Sul
A divisão de banda larga por satélite em órbita terrestre baixa (LEO) da Amazon (Amazon) finalizou u...
Dimension AI de Singapura obtém contrato de GPU de 71,4 milhões de dólares
A Dimension AI, empresa de tecnologia e distribuição de Singapura, assinou um acordo de três anos co...
Pure DC e SEGRO desenvolvem data center de 48MW na França com investimento de US$ 1 bilhão
A Pure Data Centres (Pure DC) e a SEGRO anunciaram a criação de uma segunda joint venture, que desen...
Zelos, da China, é o primeiro do mundo a alcançar a produção em massa em escala de soluções sem mapa de nível L4
A Zelos anunciou na WAIC que alcançou a produção em massa em escala de soluções de condução autônoma...
SenseTime da China lança "Projeto Via Láctea" com quase 20 parceiros para construir 5 clusters nacionais de computação inteligente de nível WanKa
Em 18 de julho, a SenseTime anunciou no Fórum WAIC 2026 o progresso da comercialização em larga esca...
Meta negocia com Anthropic acordo de locação de computação de IA de cerca de US$ 10 bilhões
De acordo com uma fonte informada à repórter da CNBC Kate Rooney, a empresa de inteligência artifici...
China Unicom, Muxi e Daxiao Robô lançam conjuntamente a construção de um ecossistema inteligente
A China Unicom, a Muxi e a Daxiao Robô lançaram conjuntamente a construção de um ecossistema durante...
Equipe da Universidade de Fudan, na China, desenvolve dispositivo de memória quântica de elétron único atingindo o limite de densidade de armazenamento
Em 17 de julho, a equipe de Zhou Peng e Liu Chunsen, da Universidade de Fudan, publicou os resultado...